特許
J-GLOBAL ID：201603020065730016
硬質可撓性プリント回路基板の製造方法および硬質可撓性プリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-517439
特許番号：特許第5833236号
出願日： 2012年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 硬質可撓性プリント回路基板の製造方法であって、
少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域を含む硬質基板を製造することと、
前記硬質基板の前記少なくとも1つの可撓性ウィンドウ領域に少なくとも1つの可撓性基板ユニットを埋設することと、
前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に少なくとも1つの堆積層を形成することと、
前記硬質可撓性プリント回路基板を形成するために、前記可撓性基板ユニットの可撓性領域を被覆する部分を前記堆積層から除去することとを含み、
前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に前記少なくとも1つの堆積層を形成するステップは、
プリプレグにウィンドウカッティングを行ない、前記プリプレグにウィンドウ領域を形成することと、
前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板の一方側または両側に前記ウィンドウ領域を有する前記プリプレグおよび銅箔を貼合せ、次いで前記硬質基板に対してドリル加工、メッキ、およびパターン転写を行い、したがって前記埋設された可撓性基板ユニットを有する前記硬質基板上に第1の堆積層を形成することとを含み、
前記プリプレグに切り込まれたウィンドウ領域は、前記可撓性基板ユニットの前記可撓性領域に対応し、前記ウィンドウ領域の境界は、前記可撓性基板ユニットの前記可撓性領域と硬質可撓性領域との共通の境界に対応し、
前記プリプレグは、低流量プリプレグまたは流れないプリプレグである、製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 X
