光学センサモジュール、光学センサアクセサリー、及び光学センサデバイス

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：村山靖彦 , 実広信哉 , 阿部達彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-017157
公開番号（公開出願番号）：特開2016-149540
出願日： 2016年02月01日
公開日（公表日）： 2016年08月18日
要約：

【課題】本発明は、漏光及び迷光を低減させ、検出精確度が高い光学センサモジュールを提供する。【解決手段】本発明に係る光学センサモジュールは、基板140と、基板に設置されている光源110と、光源上に設置されている第一封止体111と、基板に設置されている受光素子120と、受光素子上に設置されている第二封止体121と、基板に連接されており且つ光源と受光素子との間に設置されている仕切り壁130と、を備え、少なくとも仕切り壁の一部は、所定の距離で少なくとも第一封止体及び第二封止体の一方から間隔をあけて設置されており、少なくとも第一封止体及び第二封止体の一方の外表面には、マイクロ構造が形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板に設置されている光源と、前記光源上に設置されている第一封止体と、前記基板に設置されている受光素子と、前記受光素子上に設置されている第二封止体と、前記基板に連接されており且つ前記光源と前記受光素子との間に設置されている仕切り壁と、を備える光学センサモジュールであって、少なくとも前記仕切り壁の一部が、所定の距離で少なくとも前記第一封止体及び前記第二封止体の一方から間隔をあけて設置されており、少なくとも前記第一封止体及び前記第二封止体の一方の外表面にマイクロ構造が形成されていることを特徴とする光学センサモジュール。

IPC (8件)：

H01L 31/12 , G02B 5/18 , G02B 5/20 , G02B 1/11 , G02B 1/14 , G02B 3/00 , G02B 5/02 , G02B 5/04

FI (8件)：

H01L31/12 E , G02B5/18 , G02B5/20 , G02B1/11 , G02B1/14 , G02B3/00 A , G02B5/02 B , G02B5/04 A

Fターム (19件)：

2H042BA03 , 2H042BA16 , 2H042BA18 , 2H042CA13 , 2H148AA01 , 2H148AA12 , 2H148AA14 , 2H148AA18 , 2H249AA03 , 2H249AA13 , 2H249AA50 , 2H249AA55 , 2K009AA02 , 2K009AA15 , 5F889BB03 , 5F889BC11 , 5F889BC15 , 5F889CA06 , 5F889EA04

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭61-204989
光半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-060333 出願人：日立化成工業株式会社
受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-327321 出願人：京セラ株式会社

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審査官引用 (10件)

特開昭61-204989
特開昭61-204989
光半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-060333 出願人：日立化成工業株式会社

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