特許
J-GLOBAL ID:201603020237007265
熱電変換材料及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大谷 保
, 片岡 誠
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013061416
公開番号(公開出願番号):WO2013-161645
出願日: 2013年04月17日
公開日(公表日): 2013年10月31日
要約:
本発明は、熱伝導率が低減され、熱電性能指数が向上した熱電変換材料及びその製造方法を提供するものであり、凹部を有する樹脂基板に、熱電半導体材料からなる熱電半導体層が形成された熱電変換材料において、該樹脂基板が、硬化型樹脂組成物からなる樹脂層を、硬化してなる熱電変換材料、及び凸部構造を有する原版から、硬化型樹脂組成物からなる樹脂層に、前記凸部構造を転写、硬化してなる樹脂基板作製工程と、前記樹脂基板上に熱電半導体材料を成膜して熱電半導体層を形成する成膜工程とを含む熱電変換材料の製造方法である。
請求項(抜粋):
凹部を有する樹脂基板に、熱電半導体材料からなる熱電半導体層が形成された熱電変換材料において、該樹脂基板が、硬化型樹脂組成物からなる樹脂層を、硬化してなることを特徴とする熱電変換材料。
IPC (4件):
H01L 35/32
, H01L 35/34
, H01L 35/16
, B29C 43/02
FI (4件):
H01L35/32 A
, H01L35/34
, H01L35/16
, B29C43/02
Fターム (16件):
4F204AA21
, 4F204AA36
, 4F204AA44
, 4F204AF01
, 4F204AG03
, 4F204AG05
, 4F204AH33
, 4F204AR12
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FN11
, 4F204FN17
, 4F204FN20
, 4F204FQ15
, 4F204FW34
, 4F204FW43
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