特許
J-GLOBAL ID：201603020276947941
プローブカード用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-289257
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130978
特許番号：特許第5955216号
出願日： 2012年12月30日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層と導体層とが交互に複数層積層されて成り、上面にウエハー上の互いに隣接する複数の半導体素子に対応して互いに一方向に隣接して設けられた複数の接続用領域を有しているとともに該接続用領域の各々に格子状の同じ並びに配列された信号用の電極パッドと電源用の電極パッドとが形成されており、前記信号用の電極パッドは前記並びの外周部の複数列にわたり配置されているとともに各前記接続用領域の互いに対向する一方の2辺における合計の列数が各前記接続領域の互いに対向する他方の2辺における合計の列数よりも多く、かつ前記電源用のパッドは前記並びの中央部に配置されており、前記信号用の電極パッドが該電極パッドよりも下層の前記導体層により前記接続用領域の外側に電気的に引き出されているプローブカード用配線基板であって、前記接続領域は、互いに対向する前記他方の2辺同士が対向して隣接するように配置されていることを特徴とするプローブカード用配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
, G01R 1/073 ( 200 6.01)
H01L 23/12 Q
, H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
, H01L 23/12 N
