特許
J-GLOBAL ID:201603020398365420
導電性ペーストおよび導電膜付き基材
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 竹本 洋一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-065997
公開番号(公開出願番号):特開2013-197045
特許番号:特許第5849805号
出願日: 2012年03月22日
公開日(公表日): 2013年09月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (A)平均粒子径が10nm〜20μmの銅粒子と、
(B)リン酸基を有する有機重合体のアミン塩と、
(C)ホルムアルデヒドを一成分とする熱硬化性樹脂からなるバインダ樹脂と、を含有し、
前記(A)成分の銅粒子100質量部に対し前記(C)成分のバインダ樹脂を5〜40質量部含有し、前記(C)成分のバインダ樹脂100質量部に対し前記(B)成分の有機重合体のアミン塩を0.1〜100質量部含有することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (13件):
H01B 1/22 ( 200 6.01)
, B22F 1/00 ( 200 6.01)
, C09D 5/24 ( 200 6.01)
, C09D 7/12 ( 200 6.01)
, C09D 161/06 ( 200 6.01)
, C09D 161/18 ( 200 6.01)
, C09D 161/24 ( 200 6.01)
, C09D 161/28 ( 200 6.01)
, C09D 179/02 ( 200 6.01)
, C09D 201/06 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H01B 5/14 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
FI (15件):
H01B 1/22 A
, B22F 1/00 L
, C09D 5/24
, C09D 7/12
, C09D 161/06
, C09D 161/18
, C09D 161/24
, C09D 161/28
, C09D 179/02
, C09D 201/06
, H01B 1/00 F
, H01B 5/14 A
, H01B 5/14 B
, H05K 1/09 C
, H05K 1/09 D
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