特許
J-GLOBAL ID:201603020439762456

半導体チップの機械的な応力を検出するための応力センサ及び応力補正ホールセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): ▲吉▼川 俊雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-026648
公開番号(公開出願番号):特開2012-173287
特許番号:特許第5915890号
出願日: 2012年02月09日
公開日(公表日): 2012年09月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】半導体チップ(2)の機械的な応力を検出するための応力センサ(1)であって、該応力センサは該半導体チップ(2)の作動面(3)において一体化される、4つの抵抗R1からR4を含み、該4つの抵抗R1からR4は、ホイートストンブリッジを形成し、該抵抗R1及びR2は直列に接続され、該抵抗R3及びR4は、該抵抗R1及びR2と平行して直列に接続され、該抵抗R1及びR3は共通のノード(4)を有し、該抵抗R2及びR4は共通のノード(5)を有し、該抵抗R1及びR4はp型抵抗であり、該抵抗R2及びR3はn型抵抗であり、前記n型抵抗R2及びR3の各々が、互いに直接又は電気導体経由で接続される長方形の抵抗セクション(13.1から13.5)から構成され、該抵抗セクション(13.1から13.5)の各々は、前記半導体チップ(2)の前記作動面(3)によって定められる平面(xy)において所定の配向性を有し、第1の配向性を有しかつ同じ該抵抗R2又はR3に属するすべての該抵抗セクションの抵抗値の合計と、第1の配向性に90°回転する第2の配向性を有しかつさらに同じ該抵抗R2又はR3に属するすべての該抵抗セクションの抵抗値の合計とが、同じ公称値を有することにおいて特徴付けられる、応力センサ(1)。
IPC (4件):
G01L 1/18 ( 200 6.01) ,  G01R 33/07 ( 200 6.01) ,  H01L 29/84 ( 200 6.01) ,  H01L 43/06 ( 200 6.01)
FI (4件):
G01L 1/18 A ,  G01R 33/06 H ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 43/06 A
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開昭56-060066

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