特許
J-GLOBAL ID：201603020921689065

圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
長谷川 卓

長谷川 卓 について

, 
阿部 秀則

阿部 秀則 について

, 
宮林 和彦

宮林 和彦 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-077623
公開番号（公開出願番号）：特開2016-166362
出願日： 2016年04月07日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
要約：
【課題】低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、FO-WLP用半導体装置の封止に適した、圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物とを成分とする圧縮成形用固形封止樹脂組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物とを成分とする圧縮成形用固形封止樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G59/40 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C09K3/10 L ,  H01L23/30 R
Fターム (56件)：
4H017AA04 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EE056 ,  4J002EW016 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036DA04 ,  4J036DB28 ,  4J036DB30 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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