特許

J-GLOBAL ID：201603021084552583

電力半導体装置

発明者： 木村 享 ,  五藤 洋一 ,  北井 清文
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-551265
特許番号：特許第5996126号
出願日： 2013年12月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電力半導体素子と、 突起を備え、導電性材料から成り、前記電力半導体素子の発熱を放熱フィンに伝導するよう前記電力半導体素子と熱的に接続されたベース板と、 前記ベース板に固定されると共に前記ベース板と導通し、アースに接続された導電性部材とを備え、 前記ベース板に設けられた突起を、前記導電性部材に設けられた切欠きに嵌め合うと共に、前記突起を変形させることで、前記導電性部材が前記ベース板に固定され、導通が得られることを特徴とする電力半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/00 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/00 C ,  H05K 9/00 U ,  H05K 9/00 Q ,  H05K 7/20 E