特許

J-GLOBAL ID：201603021147240234

電子部品実装装置及び電子部品実装方法

発明者： 渡邊 英明 ,  今井 聖 ,  今福 茂樹 ,  小山 利幸
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-234697
公開番号（公開出願番号）：特開2015-095574
特許番号：特許第6019409号
出願日： 2013年11月13日
公開日（公表日）： 2015年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、 前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本のみをチャックするチャック手段を有して前記電子部品を保持する搭載ヘッドと、 前記搭載ヘッドを移動させて前記搭載ヘッドにより保持された前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する搭載ヘッド移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 13/04 C ,  H05K 13/08 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭58-075014