特許

J-GLOBAL ID：201603021375040920

配線基板及びその製造方法

発明者： 松浦 広幸 ,  関 寿毅 ,  堀尾 俊和 ,  岩崎 将任 ,  山本 洋
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-223926
公開番号（公開出願番号）：特開2016-092164
出願日： 2014年11月04日
公開日（公表日）： 2016年05月23日
要約：

【課題】ガラス基材でのクラックの発生を防止することにより、信頼性の向上を図ることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板は、ガラス基材11及び積層部30,40を備える。ガラス基材11は、基材主面12及び基材裏面13を有する。積層部30,40は、基材主面12上及び基材裏面13上の両方にそれぞれ設けられ、樹脂絶縁層31,32,41,42を積層した構造を有する。配線基板の側面20には、ガラス基材11の端面21と樹脂絶縁層31,32,41,42の端面22,23,25,26とが露出する。ガラス基材11の端面21は、樹脂絶縁層31,32,41,42の端面22,23,25,26よりも表面粗さRaが小さく、かつ、表面粗さRzが1.10μm以下である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基材主面及び基材裏面を有する板状のガラス基材と、 前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ設けられ、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する積層部と を備える配線基板であって、 前記配線基板の側面に、前記ガラス基材の端面と前記樹脂絶縁層の端面とが露出しており、 前記ガラス基材の端面は、前記樹脂絶縁層の端面よりも表面粗さRaが小さく、かつ、表面粗さRzが1.10μm以下である ことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/15

FI (4件)：

H05K3/46 V ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 X ,  H01L23/14 C

Fターム (39件)：

5E316AA02 ,  5E316AA06 ,  5E316AA12 ,  5E316AA38 ,  5E316AA43 ,  5E316CC04 ,  5E316CC05 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC13 ,  5E316CC18 ,  5E316CC32 ,  5E316CC34 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316DD02 ,  5E316DD13 ,  5E316DD15 ,  5E316DD17 ,  5E316DD23 ,  5E316DD24 ,  5E316DD32 ,  5E316DD33 ,  5E316DD34 ,  5E316EE31 ,  5E316FF03 ,  5E316FF07 ,  5E316FF13 ,  5E316FF14 ,  5E316FF28 ,  5E316GG14 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG26 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH31