特許
J-GLOBAL ID：201603021396252315
光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-169932
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062491
特許番号：特許第5935578号
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、
表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む複数の端子部を備え、
各前記端子部に、前記光半導体装置の外形に切断される連結部が連結され、
各前記端子部の表面のうち、前記連結部の近傍領域以外の領域に凹部が形成されており、
各前記端子部の表面のうち、前記連結部の近傍領域には凹部が形成されておらず、
前記凹部が、平面視上、前記光半導体装置用リードフレームの外周の少なくとも一部に沿って溝状に形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
H01L 33/00 440
, H01L 23/50 U
, H01L 23/30 F
, H01L 23/30 B
, H01L 23/50 N
