特許
J-GLOBAL ID：201603021411284881
レーザプロセスアライメント測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 岡部 博史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-091390
公開番号（公開出願番号）：特開2013-257309
特許番号：特許第6013967号
出願日： 2013年04月24日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザプロセス工程を含むリール・トゥ・リールの製造プロセスに利用可能なレーザプロセスアライメント測定方法において、
少なくとも1つのレーザプロセス工程の前に、ウェブのベースまたはキャリア材料(2)の表面に印刷インクでマーク、パターンまたは表面(4,9)を作り、その上で使用されるレーザビームが前記印刷インクを取り除く、または変更することによりマーク(7,10)を作ることができ、
前記レーザプロセス工程で、印刷インクで印刷された前記マークの上に前記レーザビームで別のマークがプロットされ、
印刷インクで印刷された前記マーク(4,9)の位置と前記レーザビームでプロットされた前記マーク(7,10)が、印刷インク工程と前記レーザプロセス工程のアライメントを測定するように光学的に読み取られる、レーザプロセスアライメント測定方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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