研究者
J-GLOBAL ID：201701004859511437   更新日: 2024年03月23日

西 剛伺

Nishi Koji
所属機関・部署：
足利大学 工学部創生工学科 電気電子分野

足利大学 工学部創生工学科 電気電子分野 について


職名： 教授
研究分野 (4件)： 設計工学 ,  電子デバイス、電子機器 ,  電力工学 ,  熱工学
研究キーワード (11件)： 熱インピーダンス分布 ,  電子機器の冷却 ,  熱設計 ,  熱制御 ,  熱回路網 ,  コンパクト熱モデル ,  マイクロプロセッサ ,  パワーエレクトロニクス ,  モデルベースデザイン ,  Modelica ,  オープンCAE
論文 (28件)：
  • 西 剛伺. チップレットで構成されたマイクロプロセッサの温度予測に関する研究. 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2024). 2024
  • 西 剛伺. 高精度な半導体パッケージ向けコンパクト熱モデル構築に向けた検証と考察-表面実装型ディスクリートパワー半導体パッケージモデル作成のための要件-. エレクトロニクス実装学会誌. 2024. 27. 1. 150-162
  • Koji Nishi. INVESTIGATION REGARDING TEMPERATURE PREDICTION ACCURACY OF THE COMPACT THERMAL MODEL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE. 33rd International Symposium on Transport Phenomena (ISTP-33). 2023
  • Koji Nishi. INFLUENCE ON THERMAL IMPEDANCE ALONG HEAT TRANSFER PATH OF POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE BY COPPER PAD ON PRINTED CIRCUIT BOARD. The 13th Pacific Symposium on Flow Visualization and Image Processing (PSFVIP-13). 2022
  • 西 剛伺. 挿入型ディスクリートパワー半導体パッケージの伝熱経路の熱インピーダンス同定. 第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2022). 2022
もっと見る
MISC (31件)：
  • 佐藤 航, 西 剛伺, 近藤 義広, 羽鳥 仁人, 池田 利宏, 小針 達也, 小泉 雄大. 日本伝熱学会主催講習会 「計測技術 ~温度計測の基礎と様々な温度センサ~」開催報告. 日本伝熱学会誌「伝熱」. 2024. 63. 262. 22-24
  • 西剛伺, 末崎秀昭. コンテナ型コンピューティングデータセンターの熱設計に関する技術検討. 足利大学総合研究センター年報. 2023. 24. 33-35
  • 西剛伺, 小泉雄大. モータ駆動用パワーエレクトロニクス回路の熱設計に関する基礎検討. 足利大学総合研究センター年報. 2023. 24. 29-32
  • 高橋 厚史, 手嶋 秀彰, 宮崎 康次, 藏田 耕作, 伊藤 衡平, 迫田 直也, 吉田 敬介, 森 昌司, 河野 正道, 桃木 悟, et al. 第60回日本伝熱シンポジウムの報告. 日本伝熱学会誌「伝熱」. 2023. 62. 260. 12-23
  • 羽鳥仁人, 西剛伺, 近藤義広, 小林健一, 佐藤航, 小泉雄大. 日本伝熱学会主催講習会 「計測技術 〜温度・熱伝導率測定の基礎と応用〜」開催報告. 日本伝熱学会誌「伝熱」. 2023. 62. 258. 35-37
もっと見る
書籍 (7件)：
  • 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材~
    技術情報協会 2023 ISBN:9784861049514
  • TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック: チップ・高密度・パワエレ時代に! 実測からシミュレーションまで (トランジスタ技術SPECIAL)
    CQ出版株式会社 2022 ISBN:4789846997
  • はじめての「OpenModelica」
    工学社 2021 ISBN:9784777521524
  • 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 ~5G、高速化、小型化への対応~
    技術情報協会 2021 ISBN:9784861048524
  • 高熱伝導材料の開発 ~更なる熱伝導率の向上のために~
    技術情報協会 2019 ISBN:9784861047541
もっと見る
講演・口頭発表等 (57件)：
  • マイクロプロセッサ,パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御
    (第71回応用物理学会春季学術講演会 2024)
  • 熱インピーダンス分布による伝熱経路の解釈
    (エレクトロニクス実装学会第38回春季講演大会 2024)
  • 強化学習を用いた熱回路網同定に関する検討
    (オープンCAEシンポジウム2023 2023)
  • Heat Transfer Path Evaluation of Electronic Equipment by Utilizing Thermal Impedance Distribution
    (2023 PCTFE Workshop 2023)
  • チップレットを搭載したマイクロプロセッサパッケージのコンパクト熱モデルに関する検討
    (熱工学コンファレンス 2023 2023)
もっと見る
学歴 (3件)：
  • 2012 - 2015 富山県立大学大学院 工学研究科博士後期課程 機械システム工学専攻
  • 1998 - 2000 早稲田大学大学院 理工学研究科修士課程 電気工学専攻
  • 1994 - 1998 早稲田大学 理工学部 電気電子情報工学科
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (富山県立大学)
経歴 (6件)：
  • 2022/04 - 現在 足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野 教授
  • 2019/04 - 2022/03 足利大学 工学部創生工学科 電気電子分野 准教授
  • 2018/04 - 2019/03 足利大学 工学部創生工学科 電気電子分野 講師
  • 2015/09 - 2018/03 日本電産株式会社 中央モーター基礎技術研究所 上級研究員(課長)
  • 2005/10 - 2015/08 日本AMD株式会社
全件表示
委員歴 (32件)：
  • 2023/08 - 現在 化学工学会エレクトロニクス部会 幹事
  • 2022/05 - 現在 日本伝熱学会 協議員
  • 2022/05 - 現在 日本伝熱学会 企画部会産学交流委員会委員長
  • 2022/04 - 現在 日本機械学会 RC294研究分科会 研究側委員
  • 2022/04 - 現在 電子情報技術産業協会(JEITA) パワー半導体パッケージWG
全件表示
受賞 (2件)：
  • 2020/02 - 電子技術技術産業協会 2019年度半導体標準化専門委員会 功労賞
  • 2013/04 - エレクトロニクス実装学会 ICEP2013 Best Paper Award
所属学会 (8件)：
電気学会 ,  日本ヒートパイプ協会 ,  オープンCAE学会 ,  日本伝熱学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  日本機械学会 ,  IEEE ,  化学工学会エレクトロニクス部会
※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。 登録・更新については、こちらをご覧ください。

前のページに戻る

TOP

BOTTOM