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J-GLOBAL ID：201702210715266206   整理番号：17A0786282

等価回路モデルによる薄い導体シールドを実装した差動伝送FPCの伝送特性の評価

著者 (2件)： 萓野良樹 (電通大) ,  井上浩 (放送大)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C(Web)
巻： J100-C  号： 5  ページ： 232-235 (WEB ONLY)  発行年： 2017年05月01日 
JST資料番号： U0472A  ISSN： 1881-0217  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 薄いFPC用フレキシブル導体シールドを差動線路間隔よりも近い位置に実装した際のFPCの差動伝送特性についてRLGCモデルの周波数特性により検討した。低周波での磁界漏れによるLの増加によりZ_DMの増加と伝搬速度の低下が生じ,また損失項Rが著しく増加することを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *モデル ,  *等価回路 ,  *信号伝送 ,  データ通信 ,  *伝送特性 ,  周波数特性 ,  *シールド
準シソーラス用語： *FPC【プリント基板】 ,  *等価回路モデル ,  *差動伝送 ,  *導体シールド ,  *差動伝送特性

分類 (4件)： プリント回路  (NA05040O) ,  絶縁材料  (NA04030W) ,  伝送回路理論  (NA02020X) ,  光集積回路,集積光学  (BD06050D)

引用文献 (2件)：

• Y. Kayano and H. Inoue, “Transmission characteristics and shielding effectiveness of shielded-flexible printed circuits for differential-signaling,” IEICE Trans. Electron., vol.E99-C, no.7, pp.766-773, July 2016.
• L. Zhang and J.M. Song, “Transmission-line characteristics of on-chip interconnects on multilayer silicon structures with thin-metallic ground substrate,” Proc. IEEE Int. Symp. AP, pp.2343-2346, 2006.

タイトルに関連する用語 (8件)： 等価回路モデル ,  導体 ,  シールド ,  実装 ,  差動伝送 ,  FPC ,  伝送特性 ,  評価