抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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日本の一般建築物の接地システム,TN(電源の1点を直接接地し,電気機器内の露出導電性部分を保護導体によって,その点へ接続する接地系統)方式は電力側接地と需要家側接地は,独立・分離しているため雷サージが侵入すると接地極間に電位差が生じ,様々な被害が発生する。本稿は,接地極間電位を低減させるための雷被害対策用等電位ボンディングの技術動向を報告している。雷等電位ボンディングとは,外部雷保護システム,金属構造体,金属製構造物,外部導電性部分ならびに,電力と通信用設備をボンディング導体,SPDまたは分離ギャップ(SG)によって,ボンディング用バーに接続することで,落雷時に建物内の電位を均等にして,各部分間の電位差を最小限に低減するものである。個別接地方式では,建築物の構造体に落雷があると構造体の接地電位が上昇し,電源側のB種接地極との間に電位差が生じる。これにより,電気機器の絶縁破壊,火花の発生等の障害がおこる。対策としては,接地極間に接地極間SPD(EESPD)を設置し,落雷時のみ瞬時にEESPD)を放電させ,全体を等電位化することによって,機器被害を防止する。近年,EESPDは太陽光発電プラントでも採用され,プラントの雷被害防止に寄与している。