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J-GLOBAL ID：201702212844329858   整理番号：17A1132703

電子デバイスとMEMS実装のためのレーザ加工についてのレビュー

A Review on Laser Processing in Electronic and MEMS Packaging

著者 (2件)： RAHIM Kaysar (Starkey Hearing Technol., MN) ,  MIAN Ahsan (Wright State Univ., OH)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 139  号： 3  ページ： 030801.1-030801.11  発行年： 2017年09月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子デバイスやMEMSの実装目的は,集積回路(IC)チップやMEMS機能要素の入れ物を提供することであるが,そこには,チップの保護,熱放散,そして製造性など様々な要素が組み込まれている。中でも,製造性,品質,そしてコストが,設計の他に最も重要な要素である。集積度を増大するために用いられる一般的な方法は,相補型金属酸化物半導体(CMOS)技術による集積化と実装技術による集積化であるが,CMOS技術だけによる集積化による技術的,コスト的な問題から,システムレベルの集積化に向けて実装形態が変わろうとしている。これは,CMOS技術は,ロジックやメモリの集積化には向いているが,その他の機能,例えば,フィルタ,アンテナ,抵抗・コンデンサそして,電力増幅器などの集積化には向いていないからである。レーザ技術の進歩により,システムレベルにおける,これらの要素の取り込みに対応できる。MEMSにおいては,もともとその機能の収容が非常に困難で,デバイス毎に異なる実装形態が必要な場合もある上に,小型化に向けた実装形態の変遷も大きい。これらのデバイスに共通のプロセスは,金属薄膜のパターン形成,モールド成形エポキシ樹脂上へのセンサ製作,ダイシングまたは切断,3D集積化用の穿孔,そして異種または同質材料間の溶接,さらに電気的な相互配線形成であり,レーザにより実行可能である。本論文では,レーザ加工に関する最近の進歩についてレビューした。先ず,様々なレーザ加工プロセス一般について論じ,次いで現在,実装業界で用いられ,検討されている手法について述べた。レーザ加工は,これらデバイスの実装業界に革命を起こす可能性があることを強調した。

シソーラス用語： 固体素子 ,  電子回路 ,  *半導体集積回路 ,  *MEMS ,  *実装 ,  工程 ,  *レーザ加工 ,  利用 ,  *パターン形成 ,  *切削 ,  半導体チップ ,  *穿孔 ,  *溶接 ,  バイアホール ,  高密度実装 ,  三次元 ,  立体構造
準シソーラス用語： ダイシング

分類 (4件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  レーザの応用  (BD04100V) ,  機械加工,仕上げ一般  (YH04111G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子デバイス ,  MEMS ,  実装 ,  レーザ加工 ,  レビュー