文献

J-GLOBAL ID：201702213906801665   整理番号：17A0194259

光技術で“くるま”は変わる!LCOS技術を用いた有機半導体三次元加工技術

著者 (1件)： 桜井康樹 (santec)
資料名： Optronics  (Optronics)
号： 422  ページ： 81-85  発行年： 2017年02月10日 
JST資料番号： Y0019A  ISSN： 0286-9659  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,LCOS(Liquid Crystal On Silicon)型空間位相変調器とMW級出力のマイクロチップレーザーを用いた有機半導体材料に対するワンショット方式のレーザー加工装置を取りあげ,これまでのレーザー加工技術と比較しながら(スキャン方式のレーザー加工装置,代表的なレーザー加工用画像投影素子であるTFTやDLPにも触れながら),本レーザー加工装置の基本的な構成や動作,主な仕様,機能・特徴,性能評価試験の結果,期待される応用事例,今後の展望などについて説明した。

シソーラス用語： *レーザ加工 ,  造型 ,  立体構造 ,  *有機半導体 ,  固体素子 ,  変調器 ,  位相変調 ,  固体レーザ ,  小型化
準シソーラス用語： 立体造形 ,  LCOS ,  位相変調器 ,  マイクロチップレーザ

分類 (2件)： 固体レーザ  (BD04080W) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： 光技術 ,  有機半導体