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J-GLOBAL ID:201702214316770038   整理番号:17A2004579

非常に低い熱伝導率と優れた高温挙動を有する高多孔質ナノSiC【Powered by NICT】

Highly porous nano-SiC with very low thermal conductivity and excellent high temperature behavior
著者 (3件):
資料名:
巻: 38  号:ページ: 463-467  発行年: 2018年 
JST資料番号: E0801B  ISSN: 0955-2219  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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出発材料と黒鉛フレークとしてのSiCナノ粉末を用いた細孔形成剤としての部分的焼結と脱炭プロセスにより作製した高度に多孔質なナノSiC。調製した多孔質SiCセラミックスは,多様な細孔構造を有する,骨格内によく分散してメソ細孔と相互接続したフレーク状ミクロ細孔を含んでいた。1800°Cで作製した試料は55.5 76.1%の空隙率を有する5.61~0.25Wm~ 1K~ 1の比較的低い熱伝導率を持っていた。が54.0%~76.3%の空隙率を有する1500°Cで焼結した試料は0.74~0.14Wm~ 1K~ 1の非常に低い熱伝導率,統合されたナノスケールのフォノン散乱機構と二重細孔構造に起因することを示した。多孔質ナノSiCセラミックは,1400°Cで1350°Cと低熱伝導率までの弾性剛性の良好な保持を示した。著者らの結果は,極端な熱的および化学的環境で使用される有望な断熱材として多孔質ナノSiCに光を当てた。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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セラミック・陶磁器の製造 
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