LiNbO_3基板上低音速Rayleigh SAWを用いた小型バンド20SAWデュプレクサ【Powered by NICT】

Mimura Masakazu; Ajima Daisuke; Konoma Chihiro; Murase Tomohiko

文献

J-GLOBAL ID：201702214447778524 整理番号：17A1731779

LiNbO_3基板上低音速Rayleigh SAWを用いた小型バンド20SAWデュプレクサ【Powered by NICT】

Small sized band 20 SAW duplexer using low acoustic velocity Rayleigh SAW on LiNbO₃ substrate

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=17A1731779&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=17A1731779&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=W2441A") }}

著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 2017 号： IUS ページ： 1 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

近年,多数のSAWフィルタとデュプレクサは各移動端末に使用されている。そのような状況では,SAWデバイスの小型化が求められていると様々な努力を行った。本SAWデバイスは,SAW金型の表面積の大部分は交差指形変換器(IDT)で満たされている。IDTの大きさは,SAWの波長に大きく依存し,これは音響速度に比例した。,音響速度を下げる更なる小型化に必須である。SiO_2オーバレイとLiNbO_3(LN)基板上にRayleigh SAWは温度補償SAWデバイスに広く用いられている。,電流移動端末のための有意なこの波モードの音響速度を低下させた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

, , , , , , , , ,

弾性表面波デバイス

, , ,

前のページに戻る