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J-GLOBAL ID:201702215297553792   整理番号:17A1328082

3C-SiC薄膜の破断強さをマイクロカンチレバービーム曲げ法により測定した。【JST・京大機械翻訳】

Measurement of Fracture Strength of Thin 3C-SiC Films by Bending Test of Micro-Cantilevers
著者 (3件):
資料名:
巻: 15  号:ページ: 87-92  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2959A  ISSN: 1672-6030  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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厳しい環境におけるMEMSの高強度材料に対する要求に対して、化学蒸着(CVD)により3C-SiC薄膜をエピタキシャル成長させた。3C-SiCマイクロカンチレバービームの曲げ実験を,マイクロマシニングシステムを用いて行った。厚板構造の有限要素シミュレーションとWeibull統計を用いて、3C-SiC薄膜の断裂強度を得た。結果は以下を示した。種々のサイズの3C-SiCマイクロサスペンションの特性強度は,1552.15MPa,2654.56MPa,2598.39MPa,2911.64MPaであった。ワイブル係数は,それぞれ9.547,11.541,18.909,20.733であった。破壊強度は,マイクロカンチレバービーム幅の増加とともに減少し,ワイブル係数は,減少した,そして,解析は,以下のことを示した。構造寸法が大きいほど、微小片持梁は、含まれる生長欠陥(例えば、穴、亀裂など)が多いほど、その断裂強度が低くなる。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
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腐食基礎理論,腐食試験  ,  高圧技術  ,  精密機械一般  ,  疲れ一般  ,  その他の材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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