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J-GLOBAL ID：201702215564819525   整理番号：17A0167083

SN-CUはんだの微細構造と特性に及ぼすSNの影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Influence of Sn on Microstructure and Performance of Electric Vacuum Ag-Cu Filler Metal

著者 (5件)： Shi Lei (Zhejiang Provincial Key Laboratory of Soldering &Brazing Materials and Technology,Zhejiang Metallurgical Research Institute Co.,Ltd., State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining) ,  Cui Liang (Zhejiang Provincial Key Laboratory of Soldering &Brazing Materials and Technology,Zhejiang Metallurgical Research Institute Co.,Ltd.) ,  Zhou Fei (Zhejiang Provincial Key Laboratory of Soldering &Brazing Materials and Technology,Zhejiang Metallurgical Research Institute Co.,Ltd.) ,  Gu Xiaolong (Zhejiang Provincial Key Laboratory of Soldering &Brazing Materials and Technology,Zhejiang Metallurgical Research Institute Co.,Ltd.) ,  He Peng (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining,Harbin Institute of Technology)
資料名： Cailiao Gongcheng  (Cailiao Gongcheng)
巻： 44  号： 10  ページ： 54-59  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2125A  ISSN： 1001-4381  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 走査型電子顕微鏡(SEM)とエネルギー分散型分光計(EDS),シンクロトロン熱分析器,および比較実験を用いて,AG-CUはんだのミクロ組織,融解特性,およびはんだ付特性に及ぼすSNの影響を分析した。結果は以下を示す。SN含有量が4%(質量分率,以下同じ)の場合,AG60CUはんだには脆性Β-CU相が生成せず,はんだの加工特性にほとんど影響しなかった。SN含有量の増加とともに,AG60CUはんだの液相線温度は低下し,一方,溶融温度の低下はより大きくなり,そして,溶融温度範囲は増加し,そして,はんだの熱安定性は悪くなった。SNの含有量が4%のAG60CUはんだに対して、銅との拡散性能及び冶金結合性能はいずれもBAG72CUはんだに近く、圧力加工により片状Qian料を作製でき、BAG72CU片状Qian料の代わりに用いることができる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 液相線 ,  シンクロトロン ,  冶金 ,  走査電子顕微鏡 ,  融点 ,  フレーク ,  脆性 ,  エネルギー散逸 ,  熱安定性 ,  比較試験 ,  *はんだ ,  分光計 ,  銅 ,  はんだ付 ,  質量分率 ,  機械的性質

著者キーワード (5件)： electric vacuum Ag-Cu filler metal ,  Sn ,  microstructure ,  melting characteristic ,  brazing performance

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ ,  微細構造 ,  Sn ,  研究