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J-GLOBAL ID：201702216467468230   整理番号：17A1555284

QFN信頼性に及ぼすコンフォーマルコーティング侵入の影響のモデリング【Powered by NICT】

Modelling the impact of conformal coating penetration on QFN reliability

著者 (4件)： Yin Chunyan (Department of Mathematical Sciences, University of Greenwich, London, UK. SE10 9LS) ,  Stoyanov Stoyan (Department of Mathematical Sciences, University of Greenwich, London, UK. SE10 9LS) ,  Bailey Chris (Department of Mathematical Sciences, University of Greenwich, London, UK. SE10 9LS) ,  Stewart Paul (Leonardo MW Ltd, Edinburgh, UK. EH5 2XS)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1021-1026  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： QFNsのはんだ接合部の熱疲労信頼性に及ぼすコンフォーマルコーティング浸透の影響は,計算モデリング技術を用いて研究した。3D有限要素モデルを実際のはんだ継手形状と実際の被覆プロファイルを考慮して開発した。熱機械的シミュレーションを 25~100°C,10分ランプおよび10分滞留の加速熱試験条件下で三サイクルを行った。一温度サイクルにわたって蓄積された非弾性歪エネルギー密度は,適用熱サイクル荷重を受けるQFNsにおけるはんだ損傷の指標として用いた。QFNsにおけるはんだ損傷に及ぼす被覆浸透レベルの影響は異なる性質を持つ二タイプの被覆を調べた。結果はパッケージ下浸透被覆はQFNsにおけるはんだ接合損傷に有意な影響を及ぼし,この影響のレベルが,コーティングの特性と普及レベルに依存することを示した。被覆浸透レベルが減少すると,はんだ接合における損傷は必ずしも減少しない。パッケージ下被覆浸透を防ぐために,edgebond接着剤を共形被覆の適用に先立ってQFN集合体の端部に適用した。モデル化の結果は,edgebond接着剤を用いて調べQFNsにおけるはんだ接合損傷を減少させ,その熱疲労信頼性を向上させることができることを示した。edgebond接着剤を用いた場合,QFNsにおけるはんだ接合の信頼性に及ぼす合目的なコーティングの影響は著しく減少した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： はんだ付 ,  浸透 ,  *モデリング ,  接着剤 ,  *信頼性 ,  繰返し荷重 ,  被覆 ,  熱サイクル ,  三次元 ,  はんだ ,  シミュレーション
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  疲労信頼性 ,  はんだ接合部 ,  *コンフォーマルコーティング , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： QFN ,  コンフォーマルコーティング ,  侵入 ,  モデリング