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J-GLOBAL ID：201702216575783408   整理番号：17A0785998

非破壊検査【赤外線/X線/超音波】-信頼・安全の可視化 X線 ソフトウェアが主導するAXI市場

著者 (2件)： LEE Seokwon (3D Industrial Imaging) ,  平澤彰朗 (スマートビジョン)
資料名： 映像情報Industrial  (映像情報インダストリアル)
巻： 49  号： 7  ページ： 39-42  発行年： 2017年07月01日 
JST資料番号： Z0577B  ISSN： 1346-1362  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： SMT(Surface Mount Device)業界でのX線検査装置のハードウェア構造は成熟しており,検査性能を上げるにはソフトウェアが重要である。本論文では,(株)3D Industrial Imagingのモバイル基板用2D AXI(Automated X-ray Inspection)ソフトウェアソリューションHADI-iBoard Proを紹介した。HADI-iBoard Proは,1)チップセット別の標準化検査ツールの提供,2)正確な欠陥検出アルゴリズム,3)画像1枚の中の部品群の不良に対する300msec以内の検査を特徴とする。1)では各チップセット別に要求されるはんだ過多,はんだ過少,未付着,ショート,オーバーハング,マンハッタン,ボイドなどの不良を自動で検出できる。実際にR-chip検査ツールを用いたオーバーハングの検出,及びマイクロチップ検査ツールを利用したBroken検出の例を示した。また,i)類似部品の自動整列機能,ii)濃淡差がある画像イメージも均一に扱える自動閾値計算機能,iii)非均一な背景,小さな濃淡差,境界線設定などを考慮したボイド検出アルゴリズムや多様なボイド欠陥判定基準設定機能によって2)を実現している。さらに,2)を3D AXIソフトウェアと結合させ,Wire-Bonding検査のような特定用途に対応していることを論じた。

シソーラス用語： *非破壊検査 ,  *サーモグラフィー ,  *温度測定 ,  表面実装 ,  プリント基板 ,  *半導体チップ ,  故障検出 ,  チップ ,  *可視化
準シソーラス用語： SMT【実装】 ,  X線検査装置 ,  チップセット ,  マイクロチップ ,  *温度計測 ,  欠陥検出 ,  赤外線サーモグラフィー

分類 (4件)： 品質検査  (KB04020L) ,  温度測定,温度計  (AD06010K) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (8件)： 非破壊検査 ,  赤外線 ,  X線 ,  音波 ,  信頼 ,  可視化 ,  ソフトウェア ,  市場