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J-GLOBAL ID:201702216771004011   整理番号:17A0994493

柔軟PET基板上のリフロー三元Bi Sn inはんだ微粉末とナノ粒子の熱機械的進化【Powered by NICT】

Thermo-mechanical evolution of ternary Bi-Sn-In solder micropowders and nanoparticles reflowed on a flexible PET substrate
著者 (13件):
資料名:
巻: 415  ページ: 28-34  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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三元Bi Snでは微粉末とナノ粒子はガス噴霧プロセスと化学還元法により複合材料はんだ材料として調製した。融解温度71.1°Cの,ナノ粒子はより高い融解温度(79.4°C)微粉末の間隔間の入った,柔軟なポリエチレンテレフタレート(PET)基板上に110°Cでリフローした。はかなりナノ粒子の熱拡散率を増加させたはんだバンプの表面形態を微細化した。それらの接着強さはまた粘度改善による0.33 0 43Nの平均せん断力から増加し,5.0wt.%添加ナノ粒子の強化に与えた。しかし,複合はんだバンプの接着強度(0.25N平均せん断力)は,付加したナノ粒子を15.0wt.%で悪化し,その表面酸化相の形成に起因して高い電気抵抗率(72.53±8.54μΩcm)をもたらした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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金属薄膜  ,  レーザ照射・損傷 

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