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J-GLOBAL ID:201702218603314368   整理番号:17A0470682

硬脆線形微細構造表面の研削を支援超音波振動【Powered by NICT】

Ultrasonic vibration assisted grinding of hard and brittle linear micro-structured surfaces
著者 (2件):
資料名:
巻: 48  ページ: 98-106  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0734B  ISSN: 0141-6359  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,新しい超音波振動支援研削(UVAG)技術は硬くて脆い線形微細構造表面を加工するために提示した。微細構造のためのUVAGの運動学を最初加工面に及ぼす振動微量とトポロジー的特徴の両方を考慮して解析した。そして超音波振動パラメータの影響と微細構造表面の基底品質に及ぼす傾斜角を調べた。実験結果は,超音波振動の導入は表面品質(粗さSR_aは136nmから78nmに減少した),特に微細構造のエッジの鋭さを保証することを向上させることができることを示した。傾斜角を増加させることにより,表面粗さは,全体で59%改善のための56nmまで低下した。直交実験により実現優先UVAGパラメータを用いることによって,表面粗さが50nm以下のと刃半径1μm以下のマイクロ円筒アレイを作製した。直交実験により得られた研削パラメータの一次および二次配列は次の通りである:送り速度,工作物の傾斜角,研削の深さ,振動周波数と振幅。1000rpm 3000rpmの範囲でスピンドル速度は加工した微細構造表面粗さに大きく影響しない。最後に,マイクロV溝アレイとマイクロピラミッドアレイを含むより微細構造は,UVAG法によるバインダレスWCだけでなくSiCセラミックに機械加工した。V溝と角錐上のエッジ半径が1μm以下,改善された表面品質のための硬くて脆い微細構造表面の機械加工におけるUVAGの実現可能性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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研削 
タイトルに関連する用語 (5件):
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