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J-GLOBAL ID:201702219768809370   整理番号:17A0418335

湿式化学合成と浸漬めっきで作製したサブミクロン径の銀被覆銅粒子の150°Cにおける耐酸化性

Resistance to Oxidation at 150°C of Sub-Micrometer Diameter Silver-Coated Copper Particles Produced by Wet Chemical Synthesis and Immersion Plating
著者 (2件):
資料名:
巻: 58  号:ページ: 131-136(J-STAGE)  発行年: 2017年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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大気中で80°C,2時間の湿式合成で作製したサブミクロン径のCu粒子をAg浸漬めっきし,微細プリントパターンを実現するための安価な導電ペーストフィラーを作製した。湿式合成中に使用されるヒドラジン水和物対水酸化アンモニウムの体積比を増加させると,3:7の最適比を使用した場合に,還元速度を加速し,97.56%までCu粒子の収率を増加させることが分かった。得られた粒子(平均サイズ=0.56μm)は,連続的なAgシェルおよび0.62μm平均直径を生成するその後の浸漬めっきにおいて,15mass%の最適Ag濃度を使用して,優れた分散を示した。しかし,これを超えてAg濃度を増加させると,粒子間の急激な凝集が生じ,空洞および球状の純粋なAg粒子を形成した。最適条件で生成したこれらの粒子は,150°Cで空気に75分間暴露した後,わずか0.4%の重量増加しか示さず,この温度で酸化に対して優れた抵抗性が有ることを示唆している。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
腐食  ,  無電解めっき 

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