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J-GLOBAL ID：201702220260216487   整理番号：17A0483592

研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ《15》

著者 (1件)： 庄司克雄
資料名： 機械と工具  (生産加工技術を支える機械と工具)
巻： 7  号： 4  ページ： 59-61  発行年： 2017年04月10日 
JST資料番号： G0120A  ISSN： 0387-1053  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 平面ホーニングは,通常の研削に近い条件で加工が行われるので,短時間で鏡面が得られることが明らかになっていた。しかし当時は,平面の鏡面加工は,半導体ウエハ関連のものがほとんどで,遊離砥粒法によるものが多く,青色LEDの製造ラインの構築にあたり,サファイア基板の平面加工には,適当な加工法がなかった。筆者の研究室(東北大学工学部)で,これまでとはまったく方式の異なる平面研削が行われ,株式会社ナガセインテグレックスの協力で完成していた本格的な実験機を用いて加工実験を行ったところ,インプロセスドレッシングを付与することによって,平面ホーニングを製造ラインに組み込めるということがわかった。その市販機が,ナガセインテグレックス製MPG350であると述べた。また,ダイヤモンド砥石の溝形状に関わる研究課題に触れ,放射状溝の砥石,螺条らせん溝の砥石を紹介した。

シソーラス用語： 技術者 ,  三次元 ,  *研削 ,  *ホーニング ,  *鏡面仕上 ,  *発光ダイオード ,  生産ライン ,  *ダイヤモンド砥石 ,  溝形 ,  研削砥石 ,  *ドレッシング【砥石】
準シソーラス用語： *サファイア基板 ,  鏡面 ,  半導体ウエハ ,  遊離砥粒

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (3件)： 研削 ,  3D ,  研削加工