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J-GLOBAL ID：201702220936766292   整理番号：17A0889964

コンパクト階層マニホールドマイクロチャネルヒートシンクアレイ内の流れ沸騰の実験的研究【Powered by NICT】

Experimental study of flow boiling in a compact hierarchical manifold microchannel heat sink array

著者 (3件)： Drummond Kevin P. (Cooling Technologies Research Center, an NSF IUCRC, Purdue University, 585 Purdue Mall, West Lafayette, IN 47907, United States of America) ,  Weibel Justin A. (Cooling Technologies Research Center, an NSF IUCRC, Purdue University, 585 Purdue Mall, West Lafayette, IN 47907, United States of America) ,  Garimella Suresh V. (Cooling Technologies Research Center, an NSF IUCRC, Purdue University, 585 Purdue Mall, West Lafayette, IN 47907, United States of America)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： SEMI-THERM  ページ： 139-143  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップ内高熱流束散逸のための二相階層的マニホールドマイクロチャネルヒートシンクアレイの作製と実験的特性化に焦点を当てた。各18個の並列流路(19 μm × 155 μm),5mm×5mmの加熱面積とヒートシンクの9×9アレイを用いた試験装置をシリコンで製作した。シリコン中に製作された多層階層的マニホールドをヒートシンクアレイに結合した。流れ沸騰実験を200kg/m~2Sと300kg/m~2sの質量流束で作動流体としてHFE-7100を用いて行った。試験装置である流体以上40°C以下のチップ温度と80kPa以下の圧力降下で445cm~2までの熱流束を散逸することができた。31,900mK~2Kの最大熱伝達係数は質量流束300kg/m~2s,熱流束301cm~2の時に達成された。チップ温度,熱伝達係数と圧力降下に及ぼす熱流束の影響を調べた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 物質流束 ,  キャラクタリゼーション ,  熱流束 ,  ケイ素 ,  熱伝達率 ,  多層 ,  *ヒートシンク ,  *マニホールド ,  圧力損失 ,  試験装置
準シソーラス用語： 作動流体 ,  流路 ,  *実験研究 ,  *流動沸騰 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 相変化を伴う熱伝達  (PA02040V)

物質索引 (1件)： HFE-7100

タイトルに関連する用語 (4件)： コンパクト ,  階層 ,  流れ沸騰 ,  実験的研究