文献

J-GLOBAL ID：201702221110298789   整理番号：17A0141972

チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術

2.1D Organic Package Technology to Realize Die-to-Die Connection for Wide-Band Signal Transmission

著者 (4件)： 小山利徳 (新光電気工業) ,  六川昭雄 (新光電気工業) ,  清水規良 (新光電気工業) ,  大井淳 (新光電気工業)
資料名： Fujitsu  (Fujitsu)
巻： 68  号： 1  ページ： 15-21  発行年： 2017年01月10日 
JST資料番号： F0397A  ISSN： 0016-2515  CODEN： FUJTA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体チップと有機基板を中継するシリコンインターポーザを用いて,ロジックチップの隣に広帯域メモリを配置した2.5次元(以下,2.5D)実装構造が注目されてきている。これは,メモリ帯域を広げて大容量信号伝送を行うために,パッケージ上でチップを接続する必要性が増してきたからである。更に,2.5D構造に対して,インターポーザ機能を有機基板に一体化した2.1次元(以下,2.1D)構造も提案されている。本稿では,新光電気工業が開発した2.1D有機パッケージについて述べる。2.1D有機パッケージは2.5D構造の機能を有機基板を用いて実現するもので,有機パッケージ上に超高密度な多層配線層を形成するものである。筆者らは,従来型のビルドアップ型パッケージの表層に薄膜プロセスを適用することで,Line/Space=2/2μmの配線密度を有する2.1D有機パッケージ(i-THOP:integrated-Thin film High density Organic Package)を実現した。同時に,狭ピッチフリップチップ実装のためのTCB(Thermo-Compression Bonding)技術を用いて,最小バンプピッチ40μmのマルチチップ実装を実現した。また,作成した2.1D有機パッケージに評価チップを実装し,信頼性評価を実施するとともに,薄膜配線による信号伝送特性をシミュレーションし,実用上問題のないことを確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： *通信 ,  *通信方式 ,  *信号伝送 ,  *基板 ,  *包装技法 ,  固体回路部品 ,  次元 ,  多層配線 ,  過程 ,  半導体素子 ,  マルチチップ実装
準シソーラス用語： *チップ間通信 ,  *広帯域通信 ,  *有機基板 ,  *パッケージング技術 ,  インターポーザ ,  2.5次元 ,  薄膜プロセス ,  フリップチップデバイス

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (6件)：

• J. Lau et al. : Large Size Silicon Interposer and 3D IC Integration for System-in-Packaging (SiP). IMAPS 45th, p.1209-1214 (2012).
• P. Dorsey : Xilinx stacked Silicon Interconnect Technology Delivers Breakthrough FPGA Capacity, Bandwidth, and Power Efficiency. Xilinx White paper. Virtex-7 FPGAs, WP380, October27, p.1-10 (2010).
• C.C. Lee et al. : An Overview of the Development of a GPU with Integrated HBM on Silicon Interposer. IEEE 66th, p.1439-1444 (2016).
• M.J. Wang et al. : TSV Technology for 2.5D IC Solution. ECTC 62nd, p.284-288 (2012).
• N. Shimizu et al. : Development of Organic Multi Chip Packaging for High Performance Application. IMAPS 46th, p.414-419 (2013).

タイトルに関連する用語 (3件)： 広帯域信号 ,  1次元 ,  パッケージ