文献

J-GLOBAL ID：201702221256070356   整理番号：17A0461255

先進構造用および電子機器用はんだ接合の信頼性の理解 第2部 信頼性能

Understanding the Reliability of Solder Joints Used in Advanced Structural and Electronics Applications: Part 2-Reliability Performance

著者 (1件)： VIANCO P.T. (Sandia National Lab., N. Mex)
資料名： Welding Journal  (Welding Journal)
巻： 96  号： 3  ページ： 83.s-94.s  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： E0382A  ISSN： 0043-2296  CODEN： WEJUA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器が小型化する動きの中ではんだ接合の重要性はますます高まっている。その大きな理由は小型化すればするほど接合部の完全性,抜熱性および長時間の劣化防止が重要になるからである。第1部でははんだ,基材および界面反応層に重点を置いた。第2部では,接合部の長時間の信頼性に直接影響する界面反応と疲労挙動に重点を置いた。界面反応の項では固相反応によって生成する金属間化合物の成長機構を説明した。疲労の項では温度サイクルに基づく低サイクル疲労と環境劣化を説明した。この複雑な挙動を推定するための計算モデルを提示した。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  小型化 ,  *接合部 ,  熱除去 ,  劣化 ,  不均一系反応 ,  界面 ,  信頼性 ,  経時変化 ,  固相反応 ,  金属間化合物 ,  熱サイクル ,  *低サイクル疲れ ,  計算モデル ,  電子部品 ,  構造部材
準シソーラス用語： 界面反応

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子機器 ,  はんだ接合 ,  理解 ,  信頼