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J-GLOBAL ID：201702221423746112   整理番号：17A1637006

完全プリントミリ波無線システム包装用の三次元印刷した誘電体のEバンド特性化【Powered by NICT】

E-band characterization of 3D-printed dielectrics for fully-printed millimeter-wave wireless system packaging

著者 (5件)： Tehrani Bijan K. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Bahr Ryan A. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Su Wenjing (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Cook Benjamin S. (Kilby Labs, Texas Instruments, Dallas, TX, USA) ,  Tentzeris Manos M. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IMS  ページ： 1756-1759  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,ミリ波(mm波)無線実装技術を用いた3Dとインクジェット印刷製造プロセスの統合を検討した。ステレオリソグラフィーベース(SLA)3D印刷法は二種類の材料について検討した:高分子とセラミックを充填した誘電体。3D印刷材料はEバンド無線領域(55-95 GHz)内の性能特性化,相対誘電率と損失正接を抽出した。熱サイクル試験は,印刷誘電体構造の熱応力特性を評価するために行った。SLA印刷技術による金型カプセル化は標準成形およびスタンピング技術の代替として提示した。インクジェット印刷は3D印刷パッケージへの金属構造の作製を実証した直接,パッケージアンテナアレイ,レンズ,メタマテリアル表面の応用の可能性を強調した。最後に,インクジェット印刷されたミリ波伝送線路は3D印刷ランプ構造上に実現した,鋳型を経由する(TMV)溶液の65°Cまでのランプ傾斜をもつ効率的な3D相互接続を実証した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *誘電体 ,  *三次元 ,  *EHF波 ,  伝送線路 ,  *印刷 ,  セラミック ,  生産工程 ,  誘電率 ,  インクジェット印刷 ,  *キャラクタリゼーション ,  相互接続 ,  高分子
準シソーラス用語： メタマテリアル ,  実装技術 ,  *三次元印刷 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 医用素材  (GA05040H) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  誘電体一般  (BM05010F)

タイトルに関連する用語 (7件)： ミリ波 ,  無線システム ,  包装 ,  三次元印刷 ,  誘電体 ,  Eバンド ,  特性化