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J-GLOBAL ID：201702221560008937   整理番号：17A1269543

新規小パターンUV LEDアレイ硬化システム設計【Powered by NICT】

Design a novel small pattern UV LED array curing system

著者 (4件)： Chen Yi-Tai (Department of Electrical Engineering, National Chi Nan University, Nantou, Taiwan, ROC) ,  Sun Tai-Ping (Department of Electrical Engineering, National Chi Nan University, Nantou, Taiwan, ROC) ,  Huang Po-Yan (Graduate Program of Optoelectronic Technology, National Chi Nan University, Nantou, Taiwan, ROC) ,  Shieh Hsiu-Li (Chi Li Technology Co., Ltd, Hsinchu, ROC)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICASI  ページ： 1819-1821  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,小型アレイ紫外発光ダイオード(UV LED)硬化システムを設計し,365nmと385nmの波長であり,すべての側面接着剤硬化に適用可能な3モジュールと6モジュールUV LEDを駆動する自動電力制御回路を用いた。出力は自動電力制御回路により安定に制御され,電力を安定に制御されていることを,電力は常温~40°C,temperature10°Cで安定であり,安定な値は95%と高い。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 接着剤 ,  *システム設計 ,  電力 ,  制御回路 ,  波長
準シソーラス用語： *UV-LED , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (3件)： LEDアレイ ,  硬化 ,  システム設計