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J-GLOBAL ID：201702222275068019   整理番号：17A1447728

3D印刷のための基づく伝導フィラメント材料熱的に安定な銀有機複合体(TS SOC)の作製【Powered by NICT】

Fabrication of Thermally Stable Silver-Organic Complex (TS-SOC) Based Conductible Filament Materials for 3D Printing

著者 (3件)： Kim Tae Yun (School of Polymer Science and Engineering, Chonnam National University, Yongbong-ro, Buk-gu, Gwangju, 61186, Republic of Korea) ,  Kim Sang Il (School of Polymer Science and Engineering, Chonnam National University, Yongbong-ro, Buk-gu, Gwangju, 61186, Republic of Korea) ,  Park Jong-Jin (School of Polymer Science and Engineering, Chonnam National University, Yongbong-ro, Buk-gu, Gwangju, 61186, Republic of Korea)
資料名： Advanced Materials Technologies  (Advanced Materials Technologies)
巻： 2  号： 9  ページ： ROMBUNNO.201700079  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2485A  ISSN： 2365-709X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 導電性3D印刷はエレクトロニクス製造業における部品を容易にカスタム化する可能性を持っている,導電性充填剤の含有量を最小化した。,銀-有機複合体(SOC)を形成することによってpreconductive充填剤の3wt%以下の3D印刷可能なフィラメント材料を達成した。キレート剤を持つ熱的に安定な(TS)-SOCを構築し,熱分解が0.91wt%に最小化し,かご効果による押出および3D印刷で高温でであった。添加では,コンパクトな押出機,短い(3 cm)加熱期間を直接設計し,熱劣化を最小化するためにTS SOCベースフィラメント作製に適用した。,銀ナノ粒子(SNP)(直径=70 90nm)は表面のdechelatingと化学還元により均一に形成され,緻密な導電性パーコレーションネットワークを形成する。最後に,得られた最大55.71S cm~ 1の電気特性であるだけでなく,従来の導電性フィラメントのノズル閉塞問題からの固有短絡を克服することができた。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *複合体 ,  熱劣化 ,  かご効果 ,  導電性 ,  高温 ,  電子技術 ,  電気特性 ,  キレート剤 ,  *フィラメント ,  押出機 ,  熱分解
準シソーラス用語： 導電性フィラメント ,  銀ナノ粒子 ,  導電性フィラー ,  *三次元印刷 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 3Dプリンティング ,  コンパクト押出機 ,  付与フィラメント ,  SNPを持つパーコレーションネットワーク ,  銀-有機複合体(SOC)

分類 (2件)： 押出成形  (YH04040N) ,  充填剤,補強材  (YH05030J)

タイトルに関連する用語 (8件)： 3D印刷 ,  伝導 ,  フィラメント ,  銀 ,  複合体 ,  TS ,  SOC ,  作製