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J-GLOBAL ID：201702222385319405   整理番号：17A1488774

異なる潤滑条件下でのジルコニアセラミックの延性-脆性遷移のための最大変形相当切りくず厚さ【Powered by NICT】

Maximum undeformed equivalent chip thickness for ductile-brittle transition of zirconia ceramics under different lubrication conditions

著者 (8件)： Yang Min (School of Mechanical Engineering, Qingdao University of Technology, Qingdao 266520, China) ,  Li Changhe (School of Mechanical Engineering, Qingdao University of Technology, Qingdao 266520, China) ,  Zhang Yanbin (School of Mechanical Engineering, Qingdao University of Technology, Qingdao 266520, China) ,  Jia Dongzhou (School of Mechanical Engineering, Qingdao University of Technology, Qingdao 266520, China) ,  Zhang Xianpeng (School of Mechanical Engineering, Qingdao University of Technology, Qingdao 266520, China) ,  Hou Yali (School of Mechanical Engineering, Qingdao University of Technology, Qingdao 266520, China) ,  Li Runze (Department of Biomedical Engineering, University of Southern California, Los Angeles, CA 90089-1111, USA) ,  Wang Jun (School of Mechanical and Manufacturing Engineering, The University of New South Wales, Sydney, NSW 2052, Australia)
資料名： International Journal of Machine Tools & Manufacture  (International Journal of Machine Tools & Manufacture)
巻： 122  ページ： 55-65  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0568A  ISSN： 0890-6955  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究で,いろいろな潤滑条件の下でのジルコニアセラミックスの延性-脆性遷移(DBh_max)の臨界最大未変形等価切り屑厚さを調べた。延性モード研削の幾何学と運動学解析を通して開発したDBh_maxモデル。結果はDBh_maxの増加は摩擦係数(μ)を減少することを示した。モデルを検証し,DBh_maxに及ぼす乾燥潤滑,最少量潤滑(MQL),およびナノ粒子ジェット最少量潤滑(NJMQL)条件の影響を決定するために実験的研究をした。デブリの異なる形成機構によれば,ジルコニアセラミックスの研削挙動は,弾性滑り摩擦,塑性除去,粉体除去,及び脆性除去に分類した。単位未変形切り屑厚さ(FとF)当たりの研削力が得られた。潤滑状態は,垂直力に影響を及ぼし,最終的に工作物上の合力に影響する。乾式粉砕(DBh_max=0.8μm)と比較して,MQLとNJMQL粉砕プロセスは,それぞれ0.99と1.79μm DBh_maxを増加させるこの発見はモデル結果と類似していた。理論的モデルを用いて,8.6%以下の平均百分率誤差でNJMQL条件下でナノ流体の異なる体積分率によって評価した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *切り屑 ,  滑り摩擦 ,  体積率 ,  塑性 ,  摩擦係数 ,  *延性 ,  粉体 ,  *延性-脆性遷移 ,  工作物 ,  弾性 ,  研削 ,  *脆性 ,  ナノ粒子
準シソーラス用語： MQL【潤滑】 ,  *ジルコニアセラミック , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 最大変形相当切りくず厚さ ,  潤滑条件 ,  デブリ形成機構 ,  ジルコニアセラミック ,  延性-脆性遷移 ,  研削力

分類 (3件)： 潤滑法  (QB02020D) ,  数値計算  (JE02000J) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 潤滑 ,  ジルコニアセラミック ,  延性-脆性遷移 ,  切りくず ,  厚さ