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J-GLOBAL ID：201702222781649059   整理番号：17A1568821

付加製造とフレキシブルまたは半剛性フィラメントを利用して作製した基板上のマイクロストリップ伝送線路の研究【Powered by NICT】

A study of microstrip transmission lines on substrates created using additive manufacturing and flexible or semi-rigid filaments

著者 (5件)： Roy Sayan ,  Qureshi Muhammad Bilal (Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA) ,  Asif Sajid (Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA) ,  Sajal Sayeed (Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA) ,  Braaten Benjamin D. (Department of Electrical and Computer Engineering, North Dakota State University, Fargo, ND USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EIT  ページ： 200-205  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 付加製造は,より手頃なつつあり,近年マイクロ波回路へのこの新技術を導入することで新しい技術が開発されている。それ故,これらの製造技術を用いた印刷マイクロストリップ伝送線路の理解伝搬挙動が必要である。本論文では,印刷されたマイクロストリップ伝送線路のための付加的な製造を用いて基板を作成するために軟質及び半硬質フィラメントの使用を提示した。特に,NinjaFlex,PLAとArmadilloフィラメントは50Ωマイクロストリップ伝送線路のための1.57mm厚の接地基板を製造するために使用した。これら新たに製造された基板の誘電特性(すなわち,複素誘電率)は次の三つの結果を比較することにより決定した(1)Keysightによる測定は高温誘電体プローブをN1501A 101;(2)既知の伝送線路問題の測定と(3)全波シミュレーション。本論文で結果が示す三つの前述の技術の間の良好な比較と50Ω印刷マイクロストリップ伝送線路は3.0GHzまでNinjaFlex,PLAとArmadilloフィラメントを用いて製造した基板上に作製できることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *フィラメント ,  高温 ,  生産技術 ,  接地 ,  *マイクロストリップ線路 ,  誘電体 ,  印刷 ,  *付加製造 ,  誘電性 ,  *伝送線路 ,  プローブ ,  *剛性 ,  複素誘電率 ,  マイクロ波回路 ,  シミュレーション

分類 (1件)： 伝送線  (NC04030C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 付加製造 ,  剛性 ,  フィラメント ,  作製 ,  ストリップ伝送線路 ,  研究