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J-GLOBAL ID：201702224706001726   整理番号：17A0473380

熱サイクル,自動車応用のためのエポキシに埋め込まれたSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)はんだペーストのせん断と絶縁特性【Powered by NICT】

Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder paste for automotive applications

著者 (4件)： Sharma Ashutosh (Dept. of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul, South Korea) ,  Jang Young-Joo (Dept. of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul, South Korea) ,  Kim Jang Baeg (Dept. of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul, South Korea) ,  Jung Jae Pil (Dept. of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul, South Korea)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 704  ページ： 795-803  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,鉛フリーはんだ合金ペーストは,エポキシ系ポリマ及び流束と混合したSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)粉末を用いて作製した。はんだペーストは1608チップのCuパッド上にリフローし,継手の表面絶縁抵抗(SIR)を測定した。エイジング1000サイクルの 40°Cから125°Cにはんだ/Cu継手の熱衝撃信頼性を研究した。せん断試験も熱サイクル後について行った。結果はリフローはんだバンプのSIRはフラックスの3.21×10~13Ωに比較して2.58×10~13Ωであることを示した。Cu_6Sn_5金属間化合物(IMC)の成長は熱サイクル数の増加に伴ってはんだ/Cu接合界面で発生した。ボイドと亀裂の形成を除いて,1000サイクルまではんだペーストを含むエポキシのかなりの損傷されていない。1000サイクルの熱サイクル後のはんだ継手を含むエポキシのせん断力は約エポキシなしSAC305 29Nで34Nである。これは,Cu-Sn IMCのゆっくりした成長速度のためにエポキシの存在下でのせん断強さの約14%の増加を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 剪断力 ,  剪断試験 ,  *ペースト ,  熱衝撃 ,  成長速度 ,  金属間化合物 ,  剪断強さ ,  *はんだ ,  パッド ,  *熱サイクル
準シソーラス用語： *SAC305 ,  はんだ継手 ,  はんだバンプ ,  無鉛はんだ ,  *はんだペースト , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Sn-Ag-Cu合金 ,  せん断試験 ,  熱衝撃 ,  リフロー ,  金属間化合物

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱サイクル ,  自動車 ,  応用 ,  Sn ,  SAC305 ,  はんだペースト ,  せん断 ,  絶縁特性