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J-GLOBAL ID:201702225278806767   整理番号:17A0473916

超臨界メタノールプロセスによるプリント回路基板廃棄物からの銅の新しい回収法:超微細銅材料の調製【Powered by NICT】

A novel recovery method of copper from waste printed circuit boards by supercritical methanol process: Preparation of ultrafine copper materials
著者 (7件):
資料名:
巻: 60  ページ: 643-651  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0898C  ISSN: 0956-053X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,超臨界メタノール(SCM)プロセスは,硝酸前処理後の廃プリント基板(PCBs)からの超微細銅材料の調製に成功した。廃PCBsは硝酸中での2回前処理した。SnとPbは最初硝酸前処理により回復した。第二硝酸浸出後の高濃度銅イオンの浸出液はSCMプロセスに供した。粒子サイズの均一性不良とCuとCu_2Oの混合物は廃PCBsの浸出液に含まれる第二鉄の効果により形成されたが,高単分散性と小さいサイズのより均一で球状のCu粒子は,Feの除去後に調製することができた。Cu粒子の大きさはSCM温度の低下とともに明らかに増加し,反応温度が300°Cに低下したとき,粒子は高度に凝集したCu粒子の大きさは,廃PCBsの浸出液中の銅イオンの初期濃度の減少と共に著しく減少した。は本研究で開発したプロセスは,廃PCBsからの超微細銅材料の調製のための簡単で実用的で高付加価値生成物としてこれらの廃棄物資源のリサイクルをめざしたと信じられている。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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資源回収利用  ,  ごみ処理 

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