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J-GLOBAL ID：201702225334707721   整理番号：17A0573682

エレクトロニクス冷却適用のためのナノ-相変化材料

Nano-Phase Change Materials for Electronics Cooling Applications

著者 (6件)： COLLA Laura (Istituto per le Tecnologie della Costruzione, CNR, Padova, ITA) ,  ERCOLE Davide (Universita degli Studi della Campania “Luigi Vanvitelli“,Aversa, ITA) ,  FEDELE Laura (Istituto per le Tecnologie della Costruzione, CNR, Padova, ITA) ,  MANCIN Simone (Univ. Padova, Vicenza, ITA) ,  MANCA Oronzio (Universita degli Studi della Campania “Luigi Vanvitelli“,Aversa, ITA) ,  BOBBO Sergio (Istituto per le Tecnologie della Costruzione, CNR, Padova, ITA)
資料名： Journal of Heat Transfer  (Journal of Heat Transfer)
巻： 139  号： 5  ページ： 052406.1-052406.9  発行年： 2017年05月 
JST資料番号： C0658A  ISSN： 0022-1481  CODEN： JHTRAO  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体チップの冷却等を対象としたナノ粒子含有の相変化材料の熱特性について,実験と数値解析で比較,評価した。初めに,純パラフィンワックス二種(RT45(融点45°C),RT55(同55°C))をベースとしてアルミナ(Al₂O₃)ナノ粒子を添加(0.5,1.0_wt%)した計4種類の相変化材料を調整し,示差走査熱量計他を用いた比熱容量,潜熱,熱伝導率等の計測データを図示した。一方,ナノ粒子添加相変化材料の密度,粘度,熱膨張係数等の性状値,および比熱等の上記実験値を用い,半導体発熱(10,20,30W)の冷却用Al製ヒートシンク(40mm×40mm×高さ50mm)における相変化材料の融解変化について有限体積法の数値解析を行った。同解析による相変化材料内の液相率および温度の時間的変化,融解の所要時間,半導体接合部の最高温度等の結果を図示した。考察の結果,アルミナのナノ粒子添加により潜熱が増加する一方,熱伝導率変化は小さいこと,融解プロセスの全体平均温度が低下し,融解プロセスに時間遅れ(約50~100秒)を生じること等の知見を得た。

シソーラス用語： 材料 ,  *冷却 ,  *ナノ粒子 ,  *パラフィンワックス ,  *アルミナ ,  比熱 ,  潜熱 ,  熱伝導率 ,  半導体チップ ,  ヒートシンク ,  融解 ,  数値解析 ,  液相 ,  温度 ,  遅れ
準シソーラス用語： 温度変化 ,  時間遅れ ,  接合部温度 ,  *相変化材料 ,  *電子機器冷却

分類 (1件)： 相変化を伴う熱伝達  (PA02040V)

タイトルに関連する用語 (2件)： エレクトロニクス ,  相変化材料