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J-GLOBAL ID：201702225933122880   整理番号：17A1033090

先端パッケージ応用のための電着したコバルト【Powered by NICT】

Electrodeposited cobalt for advanced packaging applications

著者 (3件)： Buckalew Bryan (Lam Research Corporation, Tualatin, OR USA) ,  Oberst Justin (Lam Research Corporation, Tualatin, OR USA) ,  Ponnuswamy Thomas (Lam Research Corporation, Tualatin, OR USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EDTM  ページ： 51-52  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電着したコバルトは多くの相互接続技術に適した金属被覆の代替として近年大きな注目を集めている。例えば,Coは小さいCDで拡散障壁をスケーリングと小さな特徴における電子散乱の増加とともに課題のために,10nmノード技術におけるCuのバックエンドオブライン(BEOL)代替として評価されている[1]。超共Coめっき浴は,(TSV)構造による5×56μmシリコン貫通を埋めることが示され,それによりCu T SVめっき[2]のための潜在的な代替として供給した。本稿の主題に関連したCoは従来のC4応用[3]と,より最近では,微細ピッチマイクロバンプ応用[4]のためのアンダーバンプメタライゼーション(UBM)代替法として役立つ場合がある。さらに,この論文では,先進のパッケージング応用のための両方のニッケルと銅電着の代替としてCo電着を議論する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 拡散障壁 ,  めっき液 ,  *電着 ,  電子散乱 ,  めっき ,  相互接続 ,  銅 ,  ニッケル ,  メタライゼーション
準シソーラス用語： BEOL , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： パッケージ ,  応用 ,  電着 ,  コバルト