文献

J-GLOBAL ID：201702226134557351   整理番号：17A1555174

CuコアSAC305はんだ継手の引張強度と界面反応【Powered by NICT】

Tensile strength and interfacial reaction of Cu-cored SAC305 solder joint

著者 (6件)： Li D. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Yin L.M. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Yao Z.X. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Wang G. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Zhang L.P. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Wang C.X. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 513-515  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,350μmと550μmの直径をもつCu芯ボールは直径400μmと600μmのCu線を接続するために適用し,ギャップは,SAC305はんだで満たされていた。比較として,SAC305はんだ継手も調製した。添加では,150°Cでの熱エージング実験を行い,実験前と後の引張強さとはんだ/Cu界面を研究した。結果はCu芯およびSAC305はんだによるはんだ付け400μm直径継手の引張強さは600μm直径継手,の順に,66.16MPa,62.12MPa,59.47MPa,52.90.16MPaのそれより高いことを示した。同じ形状スケーリング因子d/t(dは,継手の直径であり,tは,継手の厚さ)を持つ継手については,小型のものは良好な強度を提供することができる。24時間熱時効処理後,すべての継手の強度は急激に減少し,時効時間を48時間以上に延長として,徐々に開発された引張強さの下行。界面IMCは高温時効後に著しく厚く,強度に悪影響を与えることになる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 高温 ,  *はんだ ,  形態 ,  *引張強さ ,  熱劣化 ,  *銅 ,  *界面 ,  時効 ,  はんだ付
準シソーラス用語： 熱時効 ,  銅線 ,  *界面反応 ,  *はんだ継手 ,  *SAC305 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  コア ,  SAC305 ,  はんだ継手 ,  引張強度 ,  界面反応