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J-GLOBAL ID:201702226753646486   整理番号:17A1917035

将来の無線チップ内通信のための3D印刷誘電体を充填した単極子【Powered by NICT】

Monopoles Loaded With 3-D-Printed Dielectrics for Future Wireless Intrachip Communications
著者 (5件):
資料名:
巻: 65  号: 12  ページ: 6838-6846  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0218A  ISSN: 0018-926X  CODEN: IETPAK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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マルチコアアーキテクチャとシステムに及ぼすチップの応用を目的とした将来の無線チップ内相互接続のための三次元印刷技術によって可能になった新しいアンテナ設計を提案した。著者らの提案した設計では,シリコン基板による低アンテナ放射効率を避けるために接地面上の160GHzにおける垂直四分の一波長単極子を用いた。単極子は特別に設計した誘電特性分布で囲まれている。三次元印刷技術により可能になる設計の自由度の追加度を用いて電磁波伝搬を調整することである。その結果,所望の無線リンク利得が促進され,望ましくない空間クロストークは減少した。シミュレーション結果は,提案した誘電体装荷方式には希望するリンク利得を改善する8~15dBと155~165GHzから9~23dBのクロストークを低減することを示した。概念実証として,60GHzプロトタイプを設計し,作製し,特性化した。測定結果は,シミュレーション結果と一致し,所望のリンク利得の10~18dBの改善と55から61GHzまでのクロストークに10~30dB低減を実証した。17mmの距離での求めるリンクの実証された透過損失はわずか15dBであり,以前に報告された研究よりも10dB以上優れていた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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