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J-GLOBAL ID：201702227161846559   整理番号：17A1834783

モノリシック3次元集積回路のためのテスト用設計解【Powered by NICT】

A Design-for-Test Solution for Monolithic 3D Integrated Circuits

著者 (3件)： Koneru Abhishek ,  Kannan Sukeshwar ,  Chakrabarty Krishnendu
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICCD  ページ： 685-688  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： モノリシック三次元(M3D)統合は,スルーシリコンビア(TSV)に基づく3D集積と比較して有意に高いデバイス密度を達成する可能性を持っている。は機能的層間に挿入されることを専用試験層に基づくM3D ICのための試験溶液を提案した。提案した設計(DfT)溶液に関連するコストを評価し,IEEE Std.P1838に基づく潜在的なDfT溶液のそれと比較した。著者らの結果は,提案した解である(ILV)密度,ILV収率と欠陥密度による広範囲層間のP1838ベース溶液よりも費用対効果が良いことを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 三次元 ,  *欠陥密度 ,  IEEE
準シソーラス用語： 費用対効果 ,  シリコン貫通ビア ,  *三次元集積回路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3次元 ,  集積回路 ,  テスト ,  設計 ,  解