文献

J-GLOBAL ID：201702227717042552   整理番号：17A1887724

競合故障に基づく集積回路寿命研究【JST・京大機械翻訳】

著者 (4件)： Lin Zhiyong (海軍駐广州七五0厂軍事代表室) ,  Ren Wei (海軍駐广州七五0厂軍事代表室) ,  Chen Jia (工業和信息化部電子第五研究所 广東广州 510000) ,  Bi Jindong (工業和信息化部電子第五研究所 广東广州 510000)
資料名： Keji Zixun  (Keji Zixun)
巻： 15  号： 18  ページ： 67-70  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3273A  ISSN： 1672-3791  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 回路基板相互接続信頼性解析技術に基づいて,集積回路の寿命シミュレーション解析プロセスを提案した。最初に,ANSYSソフトウェアを用いて,典型的電子装置環境試験条件におけるPCB回路基板の温度ストレスとランダム振動応答を解析した。第二に,熱と振動故障の予測モデルを,CECE-PWAソフトウェアを用いて確立し,熱シミュレーションと振動シミュレーションの結果から,モデルの所要応力パラメータを導入して,集積回路の寿命シミュレーションを行った。最後に,競合故障メカニズムに基づいて,集積回路の故障状態と計算結果を決定した。結果により、この集積回路は熱故障であり、失効サイクル数は260089であることが分かった。シミュレーション結果と計算結果の間には,一定の参照値があり,それは集積回路の信頼性評価のためのいくつかの基礎を提供する。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ソフトウェア ,  相互接続 ,  *故障 ,  シミュレーション ,  環境試験 ,  *集積回路 ,  電子装置 ,  信頼性解析 ,  不規則振動 ,  予測モデル
準シソーラス用語： 信頼性評価 ,  故障メカニズム ,  温度ストレス ,  ANSYS ,  回路基板 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 競合 ,  故障 ,  集積回路 ,  寿命 ,  研究