プリント導電性接着剤充填剤としての単分散枝分れサブミクロン銀粒子のスケーラブル合成【Powered by NICT】

Deng Yubin; Yang Rui; Wu Dang; Wang Ronghe; Yang Cheng

文献

J-GLOBAL ID：201702227741289545 整理番号：17A1555339

プリント導電性接着剤充填剤としての単分散枝分れサブミクロン銀粒子のスケーラブル合成【Powered by NICT】

Scalable synthesis of monodispersed branched submicron silver particles as the printed electrically conductive adhesives fillers

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資料名：
巻： 2017 号： ICEPT ページ： 1272-1276 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

導電性接着剤(ECA)は,従来のはんだと配線の技術と比較して低い処理温度,微細なピッチ適応能力,簡単なプロセスと機械的柔軟性のために電子パッケージング産業に重要な相互接続材料である。銀マイクロ/ナノ粒子は,それらの低い電気抵抗率,化学的安定性および種々の形状と形態のために導電性充填剤として広く使用されている。本研究では,サイズが約500nmであり,室温の水溶液中でN_2H_4H_2Oと銀塩を減少させることにより,単分散分岐サブミクロン銀粒子の容易な合成法を導入した。反応条件を調整することにより,急性枝を持つサブミクロン銀粒子のシリーズが得られ,各分岐の特徴サイズは20nmより小さかった。高度に分岐したナノ粒子は,低い焼結温度ととパーコレーション,ECAの電気伝導率の顕著な増加に寄与することを可能にする低しきい値を与えた。これら分岐サブミクロン銀粒子に基づくECAは低いバルク抵抗率,約1×10~ 4Ωcmを実証した。簡単で費用対効果に優れ,スケーラブルかつ環境に優しい液相合成法のために,この技術はマイクロシステムパッケージングとプリンテッドエレクトロニクスへの応用の可能性を見出すであろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス製造技術一般 , 接着剤の性質・試験 , 接続部品

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