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J-GLOBAL ID:201702227830731156   整理番号:17A0589896

ホモエピGaN上ノーマリオフ型MOSFETの開発

Development of SiO2/GaN MOSFETs on a homo-epitaxial GaN layer.
著者 (1件):
資料名:
巻: 86  号:ページ: 376-380  発行年: 2017年05月10日 
JST資料番号: F0252A  ISSN: 0369-8009  CODEN: OYBSA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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近年,SiCを用いたパワーデバイスが市場投入されつつあり,次世代パワーデバイスとして期待されている。また,シリコン(Si)上に形成したGaN-HEMTはさらなる高速動作により,これまでにない電力用アプリケーションの検討が進んでいる。その一方で,青色LEDやレーザーの進展により,GaNのバルク結晶が市販されるようになってきた。GaNの電子デバイスはこれまで,異種基板上に形成したGaN上で2次元電子ガスを利用したHEMT構造のデバイスが主体であったが,バルク結晶を用いれば,SiやSiCデバイスと同様の縦型構造で大電力デバイスが実現できる。そのためには,いくつかの基本となる物性制御技術が必要となる。MOS界面制御は絶縁ゲート駆動デバイスを作製するうえで基本となる技術であり,GaNでその制御と課題を検証する。(著者抄録)
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引用文献 (32件):
  • T.P. Chow and R. Tyagi: IEEE Trans. Electron Devices 41, 1481 (1994).
  • S.L. Selvaraj, T. Suzue, and T. Egawa: IEEE Electr. Device L. 30, 587 (2009).
  • B. Lu and T. Palacios: IEEE Electr. Device L. 31, 951 (2010).
  • P. Srivastava, J. Das, D. Visalli, M.V. Hove, P.E. Malinowski, D. Marcon, S. Lenci, K. Geens, K. Cheng, M. Leys, S. Decoutere, R.P. Mertens, and G. Borghs: IEEE Electr. Device L. 32, 30 (2011).
  • R. Chu, A. Corrion, M. Chen, R. Li, D. Wong, D. Zehnder, B. Hughes, and K. Boutros: IEEE Electr. Device L. 32, 632 (2011).
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