Yang Daoguo について
School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology について
Mo Yuezhu について
School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology について
Nie Yaoyao について
School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology について
Cai Miao について
School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology について
Liu Dongjing について
School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology について
Dianzi Yuanjian yu Cailiao について
接着 について
カプセル について
最高気温 について
界面 について
温度分布 について
熱伝達 について
接合温度 について
熱シミュレーション について
界面剥離 について
高出力 について
high power LED について
die attach layer について
interface delamination について
finite element analysis について
thermal simulation について
heat transfer performance について
発光素子 について
固体デバイス材料 について
界面 について
熱伝達性能 について
高出力 について
LED について
パッケージ について
界面剥離 について
解析 について