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J-GLOBAL ID:201702228809973005   整理番号:17A1493630

延性モード効果を考慮した単結晶シリコン研削における地表面地形の解析的モデル化【Powered by NICT】

Analytical modeling of ground surface topography in monocrystalline silicon grinding considering the ductile-regime effect
著者 (4件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 880-893  発行年: 2017年 
JST資料番号: W3273A  ISSN: 1644-9665  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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単結晶シリコンの研削加工は容易に破面をもたらし,したがって,基底シリコン表面の解析モデルを提示した。モデルでは,延性モード効果は,各研削モーメントにおける粒 小片相互作用モード(延性および脆性モード)を測定することにより考察した。バリデーション実験は,モデルが,かなりの程度まで,現実的なシリコン研削を記述し,(i)脆性および延性領域,(ii)粗さとうねり,および(iii)ポテンシャルチッピング領域の大きさの点で機械加工した表面を予測することができることを証明した。モデルをだけでなく工業用シリコン研削プロセスを誘導し,最適化するために意味のあるばかりでなく,他の種類の脆性材料のに転用可能であると予想される。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
研削  ,  固体デバイス製造技術一般 

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