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J-GLOBAL ID:201702229146487581   整理番号:17A1783740

Si3N4セラミックのせん断増粘研磨【JST・京大機械翻訳】

Shear-thickening Polishing of Si3N4 Ceramics
著者 (5件):
資料名:
巻: 53  号:ページ: 193-200  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0292A  ISSN: 0577-6686  CODEN: CHHKA2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Si3N4セラミック円筒の工作物の超精密加工を,剪断増粘研磨(STP)技術を用いて行い,ダイヤモンド研磨剤を含む研磨剤のレオロジー挙動を調べた。Si3N4セラミックによるダイヤモンドベースの剪断増粘研磨液のSTP特性を分析し、Si3N4セラミック円柱工作物の加工効率、表面品質及び真円度誤差の精度を研究した。結果は以下を示した。ダイヤモンド砥粒を含む研磨液は非ニュートンべき乗則流体のせん断増粘性質を有し、せん断速度(γ)が絶えず増加する時、貯蔵弾性率(G′)、エネルギー散逸率(G′′)はいずれも一定の増加傾向を示し、散逸因子(n′)は絶えず低下した。Si3N4セラミックのSTP加工は持続的な微小切り屑の「柔軟な研磨」プロセスである。研磨剤中のダイヤモンド研磨剤の粒径が0.2μmの時、工作物研磨の材料除去率は相対的に大きく、且つMRR理論値と試験値の平均誤差は約11.7%であり、研磨領域内のSTP材料除去モデルは一定の有効性があることが分かった。60分のSTPの後,材料の除去率は,初期の4.20μm/hから4.00μm/hに減少し,表面粗さRaは107.2nmから26.5nmに減少した。120分の研磨後に,材料の除去率は3.85μm/hに減少し,表面粗さはRa 6.5nmに減少した。初期の真円度誤差(RONt 1.418μm)からRONt 0.360μmまで低下することによって,Si3N4円筒の高効率超精密研磨を実現した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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