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J-GLOBAL ID：201702229288936774   整理番号：17A1836419

低下率技術を用いた低温焼結ナノ銀ペーストの開発【Powered by NICT】

Development of low-temperature sintering nano-Ag pastes using lowering modulus technologies

著者 (2件)： Sasaki Koji (NAMICS Corporation, 3993 Nigorikawa, Niigata-City, 950-3131, Japan) ,  Mizumura Noritsuka (NAMICS Corporation, 3993 Nigorikawa, Niigata-City, 950-3131, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： NANO  ページ： 897-902  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,MO(有機金属)技術を用いたユニークなアプローチと新たに開発したナノ銀ペーストに関する基礎的研究について議論する。MO技術は低温焼結能力を提供する。ナノ銀ペーストは高い電気的及び熱的性能を示した。しかし,ダイのせん断強度の低下は,多孔質焼結構造の脆弱性に起因する熱サイクル試験により見出された。機械的性質を改善するために,樹脂補強技術を開発した。ペーストに特殊樹脂を添加することにより,多孔質領域は樹脂で充填され,焼結構造を強化した。さらに,低下率技術を開発した。ペーストへの熱可塑性樹脂粒子を添加することにより,樹脂は金型と基板間のCTE不整合に起因する応力を減少させるので,信頼性を改善することができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *焼結 ,  熱特性 ,  多孔性 ,  剪断強さ ,  熱可塑性プラスチック ,  機械的性質 ,  信頼性 ,  不整合 ,  *ペースト
準シソーラス用語： 熱サイクル試験 ,  脆弱性 ,  *銀ナノ粒子 ,  *低温焼結 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低温焼結 ,  ナノ銀 ,  ペースト ,  開発