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J-GLOBAL ID:201702229445852904   整理番号:17A0568182

シリコンカーバイドMOSFETのオン電圧とボンドワイヤの同時モニタリング

Simultaneous On-State Voltage and Bond-Wire Resistance Monitoring of Silicon Carbide MOSFETs
著者 (3件):
資料名:
巻: 10  号:ページ: WEB ONLY  発行年: 2017年03月 
JST資料番号: U7016A  ISSN: 1996-1073  CODEN: ENERGA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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高速スイッチング電力半導体では,ゲート信号の基準電位を供給するための第4端子-ケルビンソース端子として知られる-の使用が一般的になってきている。この端子の導入が状態監視システム構築の機会を提供する。本稿はケルビンソースと電源間の電圧が,どの様にボンド線の劣化を監視できるかを示す。一方,ドレインとケルビンソース間電圧は,半導体ダイスやゲートドライバの欠陥を追跡するために監視できる。20Aの炭化ケイ素金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の加速エージング試験により,ボンド線とMOSFET両方のオン状態抵抗の進展に反対傾向があることが示されている。要約すると,50,000回の温度サイクルの後,ボンドワイヤの抵抗は2mΩまで増加し,MOSFETダイスのオン抵抗は約1mΩ減少した。従来の不良前駆体(単一の順方向電圧をモニタする)は,半導体ダイスとボンド線劣化を区別できない。したがって,補助電源端子の存在に由来するこれら両パラメータを監視する能力は,装置のエージングプロセスに関するより詳細な情報を提供することができる。(翻訳著者抄録)
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分類 (5件):
分類
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開閉保護一般  ,  接地  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  固体デバイス一般  ,  半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (5件):
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